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天通吉成機器技術有限公司
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研磨拋光機用途：本產品主要用于硅，鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光
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研磨拋光機
用途：本產品主要用于硅，鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、拋光。 特點：本產品通過上下定盤的反正旋轉，使工件在兩者之間既做公轉又做自轉的行星運動，通過連續滴下的研磨劑，同時研磨工件兩個端面。使之摩擦阻力小、受力均勻、磨削精度和穩定性好。 由于產品的研磨盤是消耗品，需要定期更換。故在設計時把橫梁設計成可旋轉機構，克服了研磨盤更換需要拆卸上研磨盤等問題。 本產品把主氣缸的上下氣路環通，把氣源提供的氣合理的利用起來，不造成任何浪費。該氣路設計還通過比例閥實現中心加壓過程。實現了該種機型一機兩用的功能，既可研磨、也可拋光。 |
| 項 目 | 單位 | DPL(P)120 | DPL(P)140 | DPL(P)160 | DPL(P)200 |
| 上下磨盤尺寸 (外徑×內徑×厚度) | mm | ϕ1140×370×50 | ϕ1370×460×60 | ϕ1590×560×70 | ϕ1992×688×70 |
| 加工件尺寸 | mm | ϕ332 | ϕ333 | ϕ334 | ϕ335 |
| 被加工件精度 | μm | 整盤工件厚度差≤6μm 單片厚度差≤3μm 底盤跳動度≤2μm 上下盤平行度≤5μm | 整盤工件厚度差≤8μm 單片厚度差≤4μm 底盤跳動度≤2μm 上下盤平行度≤5μm | 整盤工件厚度差≤10μm 單片厚度差≤5μm 底盤跳動度≤2μm 上下盤平行度≤10μm | 整盤工件厚度差≤15μm 單片厚度差≤8μm 底盤跳動度≤4μm 上下盤平行度≤8μm |
| 氣源壓力 | MPa | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 整機尺寸 | mm | 1800×1400×2200 | 2250×1700×2500 | 2540×2000×2250 | 3250×2500×3250 |
| 整機重量 | Kg | 7500 | 12000 | 14000 | 22000 |
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