BX-W電腦型便攜金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，在現場可以很方便的用于無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結構。適用于現場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 便攜式金相顯微鏡適用于航空制造，機械制造，車輛制造，鍋爐及壓力容器的制造及檢驗，石油化工，鐵路，造船，電廠，電站，設備安裝，大型模具，安全檢測，質量監督，理化試驗室等行業。還可廣泛的應用在工廠、實驗室進行鑄件質量的鑒定、原材料檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作。
主要技術指標：
| 配置 | 整機型號 | |
| 部件 | 規格 | BX-W |
| 光學系統 | 有限遠色差校正光學系統 | · |
| 觀察筒 | 單目觀察筒。 | · |
| 目鏡 | 大視野 WF10X(Φ18mm) | · |
| 大視野 WF10X(Φ18mm) 帶十字分化尺 | O | |
| 長距平場 消色差物鏡 | PL L 10X/0.25 WD8.8mm | · |
| PL L 40X/0.6 WD3.73mm | · | |
| PL L 20X/0.4 WD8.6mm | O | |
| PL L 50X/0.7 WD2.02mm | O | |
| 照明系統 | 6V3W LED燈照明，充電鋰電池 | · |
| 顯微鏡底座 | 快捷無磁底座 | · |
| X-Y磁力底座 | · | |
| 金相分析系統 | FMIA2020正版金相分析軟件、索尼芯片300萬攝像裝置、0.5X適配鏡接口、測微尺。 | · |
| 電腦 | 惠普商務機 | O |
| 打磨配套 | 角磨機，砂紙、羊毛氈、金剛石拋光劑等 | O |
2020版金相分析軟件系統組成：
1、軟件程序FMIA2020（U盤）；
2、：USB型+動態碼驗證；
3、文字資料：《使用說明書》（在U盤上）；
4、0.01mm測微標尺。
5、CCD攝像裝置。
6、適配鏡接口。
BX-W電腦型便攜金相顯微鏡配套方案圖：
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