LabRAM Odyssey同時適用于光譜和成像，具有800mm焦長的高光譜分辨率低雜散光光譜儀保證光譜數據的準確性和重復性，一系列針對拉曼光譜成像的新技術引入，大地提升了LabRAM Odyssey的拉曼光譜成像的質量和速度，新型成像算法可以在紛繁復雜的大數據中提煉出有用的光譜信息。

*的高效率反射式共焦光路，配合連續可調共焦針孔，滿足全光譜范圍200-2200nm抑制雜散光，三維空間濾波，無需任何人工調節工作，全自動化共焦設計保證客戶快速準確地獲得高信噪比光譜和成像。

LabRAM Odyssey繼承了LabRAM HR Evolution的全部優點，擴展性強使得每一臺LabRAM Odyssey都是一臺定制化的顯微拉曼光譜系統，尤其滿足分析測試平臺樣品種類多，測試條件變化多，測試速度要求快速準確等需求。

LabRAM Odyssey創新性地引入全反射概念，從物鏡，耦合光路，光譜儀均采用反射鏡組成，從儀器基礎設計出發實現真正意義上的消色差，提出紫外靈敏度測試指標，滿足全光譜范圍內的高靈敏度測試要求。

多激發波長

· 支持深紫外到近紅外全波段

· 自由光路耦合或光纖耦合

· 支持多達4路全自動切換激發波長

雙共焦耦合系統

· 全反射式共焦光路

· 消色差，全光譜覆蓋

· 三維空間濾波

· 全自動切換雙共焦光路

· 內置真實存在的機械共焦針孔，非狹縫虛擬  

800mm焦長光譜儀

· 低雜散光適合弱信號長時間曝光

· 消色差像散，采用超環面鏡，平場校正

· 全光譜覆蓋，光譜儀內無透鏡

· 超高光譜分辨率，低至0.35cm-1

高靈敏探測器

提供多達4個探測器的耦合接口，滿足穩態和瞬態光譜的測試要求

超快速共焦成像

? DuoScanTM成像技術：基于kHz振鏡掃描技術，實現物鏡+樣品雙重固定，激光光斑掃描樣品表面，具有寬光譜、超快速、高穩定、時間分辨等特點。

? SWIFTTM模塊：是將LabRAM Odyssey的高光通量及優化的檢測器-平臺同步相結合，以實現超快速共焦拉曼成像。即使采集一個宏觀尺度的高分辨成像也可在幾秒內完成。

? Repetitive SWIFTTM信噪比增強快速成像技術：實現持續改進成像信噪比，無需多次重復尋找實驗條件。

? SWIFTTM XR多窗口擴展快速成像技術：同時實現高光譜分辨率和寬光譜范圍成像，采用HORIBA多窗口拼接技術，自動拼接多次快速成像，實現高分辨光譜和寬光譜范圍的統一。

高空間分辨率

真正針孔共焦技術，區別于簡單的狹縫共焦，實現三維空間濾波，高雜散光抑制率，空間分辨率可達250nm全反射式共焦技術，全光譜消色差，支持200-2100nm光譜測量

高光譜分辨率

800mm焦長的單級光譜儀，使得 LabRAM Odyssey成為市場上光譜分辨率較高的單級拉曼光譜儀。

800mm的焦長使得精細樣品信息，如：結晶度、多晶型、應力、氫鍵和其它譜帶形狀的特征分析變得簡單化。

高光譜分辨率+高重復性，使得苛刻的實驗成為了可能，保證拉曼峰位頻移的數據可靠性，和低的系統誤差引入。

從紫外到近紅外全光譜檢測

LabRAM Odyssey是一款深紫外到近紅外全光譜覆蓋的消色差高分辨光譜儀，使用多激光及多探測器，檢測范圍可達200nm~2100nm。實現近紅外區域的光致發光測試，包括帶隙檢測、重組機理監測和材料質量控制。

不受樣品和分析環境的限制

HORIBA Scientific可為您提供拉曼優化研究級光學顯微鏡。開放式顯微鏡在物鏡下方提供自由空間，適合放置各種大附件，如液氦冷臺、催化樣品池及自設計特殊樣品池等。

透射拉曼附件可提供樣品整體分析，適合不透明/渾濁的材料，如藥片含量的一致性或多晶型。

SuperHead光纖探頭可實現遠程測量，進行原位反應監測或在線分析。

超低波數模塊

HORIBA Scientific 的 LabRAM Odyssey 可使低波數檢測低至 3.5 cm-1*。新的體布拉格光柵具有非常窄的譜帶寬度，以確保單級拉曼光譜儀中超低波數的簡單方便、快速高靈敏度檢測

前沿應用

生命科學

LabRAM Odyssey為生命科學提供了新的表征方法。如：疾病診斷、皮膚分析、細胞篩選、化妝品、微生物、蛋白質研究、藥物交互作用及其它。

藥物

拉曼光譜的高信息含量可以幫助研究人員和質控人員更深入地了解原材料及產品的性能及質量。如：活性藥物成分（API）和賦形劑成像和表征、晶型鑒定、相態檢測、藥物逆向工程、藥物一致性評價等。

二維材料

LabRAM Odyssey提供全部的二維材料光譜表征技術，包括拉曼光譜及成像，光致發光光譜及成像，反射光譜及成像，光電流成像，二次或多次諧波及成像，低溫、高壓、強磁場等端條件下二維材料的光譜及成像。

半導體

半導體材料的拉曼和光致發光（PL）研究可為專家提供成分組成及各成分屬性的重要信息。如：壓力/張力檢測、合金成分、超薄覆蓋層表征、刻蝕芯片結構成像、帶隙分析等。

技術指標