徠卡三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X

儀器簡(jiǎn)介：
*三離子束切割系統(tǒng)，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割"截面（>4mm×1mm)，便于SEM觀察
*適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度材料，可有效避免涂抹效應(yīng)，暴露樣品細(xì)微結(jié)構(gòu)
*可容納樣品尺寸50×50×10mm
*三把離子槍，離子束能量1keV 10keV，切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度）
*離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，無投影效應(yīng)，熱傳導(dǎo)性好
*可進(jìn)行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍
*真空泵解耦合設(shè)計(jì)，直觀、簡(jiǎn)易操作，可編程可軟件升級(jí)
*可選配：液氮制冷冷臺(tái)-150°至30°，25L液氮罐及自動(dòng)泵，具有自動(dòng)快速制冷功能
*可選配：三樣品臺(tái)，可一次連續(xù)處理三個(gè)樣品