HITACHI推出一代NEXTA STA系列，真正結合了高靈敏度的熱示差分析(DSC)與高感度的熱重分析(TGA)功能，沿襲了*的”水平橫立式雙秤桿”設計，加裝新的平衡機構組可以消除因加熱爐的溫度變化而引起的重量誤差，透過這樣的技術，可以達水平的基線穩定度(<10μg)，滿足客戶能透過一次檢測就能同時得到樣品的重量變化(TGA)及相變化(DSC)數據。
| 重量變化(TGA) | 相變化(DTA) |
|---|---|
| 成分比例分析 (Compositional Analysis) | 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) |
| 裂解溫度 (Decomposition Temperature) | 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) |
| 熱穩定性 (Thermal Stability) | 熔點 (Melting point) |
| 揮發性測試 (Measurement of Volatiles) | 反應熱 (DH) |
Real View System
HITACHI 影像觀測系統Real View可以安裝在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四臺熱分析設備上。結合了測試出的訊號、溫度以及實時影像，可以透過影像或圖式觀察到Tg、熔融、裂解、變色…等樣品實時的外觀變化。
新的NEXTA 分析軟件新增新的影像分析方式：
1. 樣品觀察與記錄
2. 數位變焦
3. 長度測量
4. 圖片編輯
5. 顏色分析（RGB，YMCK分析）
| 規格 | STA 200 | STA 200RV | STA 300 |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | RT to 1100℃ | RT to 1100℃ | RT to 1500℃ |
| 升溫速率 | 0.01 to 150℃/min | 0.01 to 100℃/min | |
| 重量精確度 | 0.1% | ||
| 重量基線穩定性 | <10ug (at 1000℃ hold 60 min) | ||
| 基線飄移 | <10ug (RT to 1000℃ with 20℃/min) | ||
| DSC 能量精確度 | <3% | ||
| 溫度準確度 | ±0.2℃ | ||
| 溫度精確度 | ±0.07℃ | ||
| 爐體更換 | 模塊化設計，三種不同爐體可方便更換 | ||
| 自動進樣(選配) | 最多50組樣品，機械手臂自動進樣 | ||
? 高分子材料(TG/DTA)
? 金屬材料(TG/DTA)
? 陶瓷材料(TG/DTA)
? 電子光電材料(TG/DTA)
? 奈米材料(TG/DTA)
? 生醫藥材料(TG/DTA)
? 金屬材料(TG/DTA)
? 陶瓷材料(TG/DTA)
? 電子光電材料(TG/DTA)
? 奈米材料(TG/DTA)
? 生醫藥材料(TG/DTA)
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