目錄:盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司>>集成電路>> PECVD設(shè)備
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更新時(shí)間：2023-08-12 07:34:49瀏覽次數(shù)：2239評(píng)價(jià)
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配置了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的腔體設(shè)計(jì)和單腔體多加熱盤(pán)布局
配置了特殊的氣體分配裝置和卡盤(pán)設(shè)計(jì)
針對(duì)薄膜疊層的變換可以提供更好的薄膜均勻性，更優(yōu)的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性
兼顧高產(chǎn)能要求每個(gè)腔體都安裝有多個(gè)加熱盤(pán)
靈活配置腔體數(shù)量兼顧不同產(chǎn)能要求
自主開(kāi)發(fā)的控制軟件能夠靈活配置滿足相應(yīng)需求
設(shè)計(jì)的真空機(jī)械手臂匹配腔體多加熱盤(pán)晶圓存取規(guī)則
工藝溫度兼容200C到650C的各種PECVD沉積薄膜要求
可適用于300mm晶圓各種薄膜沉積需求
該設(shè)備采用單腔體模塊化設(shè)計(jì)，有兩種配置：
一種是可配置一至三腔體模塊，適用于沉積比較薄的薄膜兼顧產(chǎn)能大小
一種是可配置四至五腔體模塊，適用于沉積比較厚的薄膜兼容長(zhǎng)臂真空機(jī)械手臂
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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