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上海允申自動化科技有限公司
材料 | 聚合物 | 材料晶體結構 | 單晶 |
---|---|---|---|
材料物理性質 | 半導體 | 輸出信號 | 模擬型 |
制作工藝 | 集成 | 品牌 | Sensepa |
型號 | SDNA010BGB | 供電電壓 | 5VDC |
輸出信號 | 模擬輸出 | 工作溫度 | -25~+85℃ |
Sensepa電路板安裝壓力傳感器SDNA010BGB屬單晶硅壓力傳感器,內置溫度補償電路,可以實現5v或3v供電,模擬放大信號輸出或 SPI數字信號輸出。產品結構小巧,采用DIP雙列封裝,可用于多場合、多種復雜工況下干燥氣體、水等介質壓力測量。SDNA系列產品可以在0- 10bar量程范圍內,提供表壓、負壓、正負壓 三種方式測量。
Sensepa電路板安裝壓力傳感器SDNA010BGB屬單晶硅壓力傳感器,內置溫度補償電路,可以實現5v或3v供電,模擬放大信號輸出或 SPI數字信號輸出。產品結構小巧,采用DIP雙列封裝,可用于多場合、多種復雜工況下干燥氣體、水等介質壓力測量。SDNA系列產品可以在0- 10bar量程范圍內,提供表壓、負壓、正負壓 三種方式測量。
產品特點
• 雙列直插封裝
• 零點和滿量程校準
• 多階段溫度補償
• -15PSI到150PSI壓力量程
產品應用
• 科研
• 壓力控制
• 儀器儀表
• 無腐蝕性液壓應用
Sensepa電路板安裝壓力傳感器SDNA010BGB
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