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更新時間：2022-07-20 14:25:46瀏覽次數：180次

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西安泰金工業電化學技術有限公司

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產品簡介

產品詳情介紹1.線路板領域用鈦陽極隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展

詳細介紹

產品詳情介紹

1. 線路板領域用鈦陽極

隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印制電路板制造技術難度更高。電鍍工藝作為PCB的工藝流程中*的一個環節，能夠完成覆銅板鍍銅層的增加及盲孔或通孔的導通。因傳統可溶性陽極（銅球）使用中出現的缺點，現在越來越多的使用不溶性鈦陽極來替代。

印制線路板的蝕刻是生產中另外一個關鍵工序，隨著蝕刻的進行，蝕刻液中銅離子濃度不斷升高，當Cu²⁺達到一定程度時，蝕刻液將會失去活性。在對蝕刻液回用處理中，采用電積方法從廢液中回收銅。蝕刻液回收銅用鈦陽極可以在氯化物電解液、硫酸鹽電解液以及氯化物硫酸鹽混合電解液進行。電積提取有色金屬要求陽極穩定、耐腐蝕、可長期使用，在陽極的過程中具有良好的電催化活性，以降低陽極反應的過電位和槽電壓。

2. 線路板領域用鈦陽極分類

l 貴金屬氧化物鈦陽極

l 多元合金鈦陽極

l 鉑金鈦陽極

3. 鈦陽極材料的選擇

應用領域	工況體系	鈦陽極材料類型
PCB電鍍	PCB水平反向脈沖鍍銅（硫酸銅含鐵體系）	專用銥系鈦陽極
	PCB垂直連續鍍銅（硫酸銅體系）	專用銥系鈦陽極
	PCB鍍金（體系）	鉑金鈦陽極
蝕刻液電積提銅	堿性蝕刻液	專用銥系鈦陽極、多元合金鈦陽極
	酸性蝕刻液	專用釕系鈦陽極
	微蝕刻液	專用銥系鈦陽極

4. 鈦陽極應用領域

l 應用領域：

PCB水平反向脈沖鍍銅

PCB垂直連續鍍銅（VCP）

PCB鍍金

l 蝕刻液電積提銅

堿性蝕刻液電積提銅

酸性蝕刻液電積提銅

微蝕液電積提銅

5. 鈦陽極應用參數

l PCB水平反向脈沖鍍銅

電解質	CuSO₄·5H₂O：100-300g/l、 H₂SO₄：50-150g/l、含Fe²⁺、Cl^-：＜100mg/L
正向電流密度	500-1000A/m²	反向電流密度	正向的3倍
電鍍工藝	雙向脈沖	溫度	18-25℃
正向時間	19ms	反向時間	1ms
壽命要求	50000kA·h(12個月)	陽極類型	專用銥系鈦陽極

l PCB垂直連續鍍銅（VCP）

電解質	CuSO₄·5H₂O：100-300g/l、H₂SO₄_：50-150g/l、Cl^-：40-55ppm
電流密度	100-400A/m²	溫度	18-25℃
壽命要求	2年以上	陽極類型	專用銥系鈦陽極

l PCB鍍金

電解質	酸性/體系；PH：1~5
電流密度	＜3000A/m²	溫度	＜85℃
壽命要求	1.5年以上	鍍層成份	99.99%Pt
涂層厚度	0.1-15μm	鉑層含量	22.45g/m²/μm

l 堿性蝕刻液電積提銅

電解質

CuSO₄·5H₂O：100-300g/l、 H₂SO₄：50-200g/l

電流密度

＜400A/m²

溫度

＜85℃

壽命要求

2年以上

鍍層成份

專用銥系鈦陽極、

多元合金鈦陽極

l 酸性蝕刻液電積提銅

電解質	氯離子：30-350g/l、硫酸根和硝酸根：＜50PPM、氟離子：＜10PPM
電流密度	＜500A/m²	溫度	＜85℃
壽命要求	2年以上	鍍層成份	專用釕系鈦陽極

l 微蝕液電積提銅

電解質	CuSO₄·5H₂O：100-300g/l、 H₂SO₄：50-200g/l、含雙氧水
電流密度	＜400A/m²	溫度	＜85℃
壽命要求	1.5年以上	鍍層成份	專用銥系鈦陽極