電子工業半導體行業廢氣不僅污染環境，而且會對人直接造成危害，所以需要經過治理之后才能排放。我們針對半導體行業而研發出的一整套廢氣治理方案，操作性強，操作簡單，效果達標。 可處理以下四種廢氣：酸性廢氣、堿性廢氣、有機廢氣和有毒廢氣。由于半導體行業有4種不同的廢氣，不同的廢氣種類適合不同的凈化方案。

1、半導體行業酸性/堿性廢氣廢氣治理，推薦使用噴淋塔

對半導體制造中產生的酸性和堿性廢氣采用分別收集、分別處理的方法，但處理設備和處理原理基本相同。

對于含有 酸性／堿性物質的廢氣，大都采用大型洗滌式中央廢氣處理系統進行處理。但是，有些情況下，由于半導體制造工作區域離中央廢氣處理系統距離較遠，因此部分酸性／堿性廢氣在輸送至中央廢氣處理系統前，常因氣體特性導致在管路中結晶或粉塵堆積，造成管路堵塞后導致氣體外泄，嚴重者甚至引發爆炸，危害現場工作人員的工作安全。

因此，在工作區域需配置適合制程氣體特性的就地廢氣處理設備進行就地處理，之后再排入中央處理系統，而一些特殊的廢氣，包括劇毒、自燃、易爆等廢氣則需要先通過干式洗滌塔等設備通過吸附或氧化／燃燒等方法就地處理，之后再排人中央廢氣處理系統 。

2、半導體行業有機廢氣和毒性氣體治理

現在，國內治理有機廢氣和毒性氣體的技術是差不多的，因此，對于，這兩種廢氣治理技術我們合并討論。

現在，半導體制造過程中排放的含有有機成分的廢氣(voc)通常采用直接焚燒、活性炭吸附、生物氧化等方法進行處理。但這3種方法都有一定的弊端：

• 低濃度大風量的有機廢氣直接焚燒會造成大量的燃料消耗和不必要的污染，只有較高濃度的有機廢氣才建議直接焚燒，半導體制造的有機廢氣排放特點就是濃度低、風量大，因此必須考慮將有機廢氣濃縮后再進行焚燒處理。
• 活性碳吸附的方法，由于其材料特性，存在易燃燒、水分敏感度高、脫附后殘留負荷高等缺點，在半導體行業基本不再使用。
• 生物氧化技術作為一種較新的處理技術，還有待在處理大風量方面做進一步的研究和發展。

低溫等離子廢氣處理技術的凈化原理是：

將普通的220V/380V交流電通過變壓器，變頻器轉換為高頻高壓的電壓，產生足以擊穿氣體的電壓，釋放出高能電子，高能電子破壞有機廢氣中的氣體分子之間的化學鍵，斷開這些化學鍵從而產生了各種碳原子、氧原子、氫原子、氫氧自由基、臭氧等混合體，等離子體中的氧原子和碳原子結合形成二氧化碳，氧原子和氫原子結合形成水分子，產生排放到大氣中的氣體為無污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。

低溫等離子廢氣處理技術具有以下優點：

• 放電產生的低溫等離子體中，電子能量高，幾乎可以和所有的惡臭氣體分子作用。
• 反應快，不受氣速限制。
• 采用防腐蝕材料。
• 只需用電，操作為簡單。
• 設備啟動、停止十分迅速，隨用隨開，常溫常壓下即能使用。
• 氣阻小，適用于大風量的廢氣處理。

低溫等離子廢氣處理技術可治理以下半導體企業生產過程中產生的廢氣：

• 集成電路生產企業：主要包括數字集成電路板及模擬集成電路板生產企業。
• 分立器件生產企業：主要包括晶體二管、三管，整流二管，功率二管、化合物二管等生產制造企業。
• 光電組件生產企業：包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產制造企業。