黃生
日本dip半質(zhì)量生產(chǎn)設(shè)備H500-S-BCO
日本dip半質(zhì)量生產(chǎn)設(shè)備H500-S-BCO
模型 | H500-S-BCO |
---|---|
材料 | 鋁(A505),不銹鋼(SUS304) |
PVC | |
外形尺寸(* 1) | 寬1800mm深1500mm高1500mm |
設(shè)備重量(* 2) | 250公斤 |
[浸入部分] | |
處理速度 | 0.1mm /秒-50mm /秒 |
加工行程 | 500毫米 |
工作尺寸 | 500mm平方x t1mm |
工作重量 | 5公斤 |
工件數(shù)量 | 1張 |
循環(huán)過濾罐 | 標(biāo)準(zhǔn) |
篩選 | 10μSUS濾網(wǎng) |
[熱處理科] | |
方法 | 熱風(fēng)單程結(jié)構(gòu) |
加熱器容量 | 3千瓦 |
溫度 | 150℃±3℃(爐內(nèi)無負(fù)載時(shí)) |
絕緣 | 60噸 |
溫度控制 | PID(ON-OFF)控制 |
[控制單元] | |
輸入介面 | 觸控面板類型 |
評論 | 浸入部分和熱處理部分通過活門結(jié)構(gòu)分開。 |
Class1000清潔兼容 | |
使用電源 | 3φ200伏 |
能量消耗 | 5kVA |
セミ量産用裝置事例
H450-S-BY
H500-S-BCO
H600S-YDS
シリコンウエハー向けディップコーター
ハードコート試作用裝置
F2000S