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日本hrd熱成像范圍TSI
日本hrd熱成像范圍TSI
提高能源效率是節約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，和DLC的導熱系數高，可節省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散系數非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界面的附著力。
| TSI-2 | ||
|---|---|---|
| 基本表現 | 測量目標 | 樣品缺陷，異質性，紅外輻射，簡單的溫度，熱性質 |
| 輸出數據 | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據 | |
| 分析模式 | 點/區域分析，相位分析 | |
| 附上其他 | 溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC | |
| 測量環境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
| 測量頻率 | 0.1-10 [Hz] | |
| 紅外熱像儀 | 元素數 | 336 x 256 |
| 元素類型 | VOx微測輻射熱儀 | |
| 像素大小 | 17 [微米] | |
| 觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] | |
| 幀率 | 30 [Hz] | |
| 解析度 | 約30 [μm] | |
| 半導體激光器（連續振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
| 輸出 | 5 [W] | |
| 正弦波調制 | 0.1至30 [Hz] | |
| 舞臺動作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
| 垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] | |
| 電源供應 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | |
| 設備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
| 重量 | 76.5 [公斤] | |
| 激光安全標準 | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 | |
| TSI-2 | X射線探傷 | 超聲波顯微鏡 | |
|---|---|---|---|
| 得到什么對比？ | ○導熱系數的差異（可以進行的觀察） | ○X射線透過量 | ○超聲波反射或速度差異 |
| 樣品處理 | ◎不需要 | ◎不需要 | △需要淹沒 |
| 解析度 | △約20μm | ◎1微米 | ○1μm（但是，與觀察深度存在取舍關系） |
| 滲透 | △適合在地面附近觀察。 | ◎高。可以使用CT法。（金屬很難穿透） | △根據頻率而變化。分辨率也會改變。 |
| 觀察范圍 | ◎更換方便。廣泛的支持 | △由于安全原因，觀察范圍是有限的。 | △安裝在水族箱中。需要掃描。觀察范圍是有限的。 |
| 觀察時間 | ◎實時 | ◎實時 | △需要掃描 |
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