為滿足半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)對無氧烘烤的需求,Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現(xiàn)的問題推出Blue M 烘箱半導(dǎo)體芯片的封裝測試烘箱,具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點。Bule M芯片封裝烘箱適用對象有半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。
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為滿足半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)對無氧烘烤的需求,Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現(xiàn)的問題退出Blue M 烘箱半導(dǎo)體芯片的封裝測試烘箱,具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點; 無氧化烘箱適用對象有半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預(yù)固化、堅膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。 封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有*的影響。封裝技術(shù)的好壞,直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard,印刷電路板)的設(shè)計和制造,因此它是至關(guān)重要的。 大部分集成電路都要使用芯片粘接用材料,而環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠(簡稱銀膠)是蕞常見的粘著劑材料。廣泛使用于芯片粘著劑的高分子材料可分為環(huán)氧樹脂(EPOXY),聚亞醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亞醯氨(SILOX-ANEPOLY.IMIDE)。