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江蘇廣分檢測技術有限公司
檢測項目:組織、晶粒度 、非金屬夾雜物 、 鍍鋅層質量厚度檢測、 殘余應力測試檢測標準:GB/T 225-2006 、GB/T 224-2008 、JB/T 7946.3-1999檢測周期:具體檢測周期
顯微分析是用光學顯微鏡和電子顯微鏡等分析設備觀察金屬內部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態和分布等特征。材料的性能取決于內部的組織狀態,而組織又取決于化學成分及加工工藝,熱處理是改變組織的重要工藝手段,因此顯微分析是材料及熱處理質量檢驗與控制的重要手段。顯微分析涉及到許多樣品類型,包括冶金和地質樣本,電子材料,陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。
在光學顯微鏡下,研究金屬材料組織形態規律的科學,謂之“金相學"。金相分析對檢測材料組織,保證產品質量是的重要手段。隨著科學技術特別是光學技術的發展,光學顯微鏡的使用性能逐漸擴大,如暗場、偏光、相襯、微分干涉、紅外光和紫外光的應用等提高了金相組織的清晰度和分辨率。
檢驗項目: ◆金屬材料的夾雜物、晶粒度、金相組織、鍍層厚度、顯微硬度以及宏觀低倍、硫印檢驗 ◆表面形貌的顯微觀察 ◆顯微區域組織分析(放大倍數5—100萬倍) ◆相結構及織構分析 ◆斷口形貌分析 ◆微區成分分析 ◆表面金屬覆蓋層的厚度測量; ◆顯微硬度測試 ◆顯微區域的元素定性分析、半定量分析; ◆金屬材料工藝及產品的缺陷分析以及金屬零部件的失效分析 ◆齒輪、軸承、軋輥、曲軸、凸輪軸、壓力容器管道以及其他零部件等在熱處理、機加工、焊接、噴丸、滾壓等處理過程中產生的殘余應力分析 ◆鋼鐵材料中殘余奧氏體含量 ◆石棉檢測
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