超聲波霧化噴涂系統是選擇性助焊劑機器的替代助焊劑系統。超聲波霧化噴涂系統旨在解決標準助焊劑(如噴射和氣壓噴涂)的大多數主要問題，可噴涂所有助焊劑而不會堵塞、精度更高、吞吐速度更快且過噴更少。
我們的超聲波噴頭的無堵塞特性使我們在 SMT 電路板和組件的精密選擇性助焊劑以及具有獨立和內聯系統的通孔和 SMT 電路板助焊劑方面優于其他助焊劑方法。我們擁有全系列的噴涂助焊劑系統，可滿足任何 PCB 制造商的需求，并為我們所有的助焊劑系統提供滿意的服務和支持。
選擇性焊錫助焊劑系統包括：
帶有可調焦空氣罩的超聲波噴嘴。
帶觸摸屏控制的電子箱。
空氣和通量流量調節。
帶液位感應和過濾器的助焊劑罐。
對于選擇性助焊劑應用，超聲波選擇性焊料助焊劑系統在選擇性助焊劑行業提供的精度和精細的線路控制。可控速度噴霧不會損害或干擾組件，同時在選擇性助焊劑應用中提供的頂部填充。
由于循環時間長，選擇性焊接過程非常緩慢，通常是由于噴射助焊劑的應用非常緩慢。超聲波霧化噴涂系統通常將助焊劑吞吐量提高到噴射助焊劑速度的 2-3 倍，從而顯著提高選擇性焊接操作的吞吐量。
超聲波選擇性焊錫助焊劑系統特點：
與所有助焊劑兼容，包括松香和水溶性助焊劑，固體含量高達 37%。
輕松改裝到所有主要的選擇性焊錫機或其他系統中。
減少浪費的過度噴涂和大氣污染。
最少的維修和停機時間。
自清潔超聲波噴頭可防止堵塞。
受控速度不會損害或干擾組件，同時提供的頂部填充。
噴霧模式可在 2-8 毫米或 4-30 毫米之間調節。
1 – 250 微升/秒的廣泛輸送速率。
也是鍍錫和異形元件的理想選擇。
與助焊劑噴射系統相比，顯著提高了吞吐量。
