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得利特（北京）科技有限公司
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閱讀：33發(fā)布時間：2023-7-3
以往電鍍液的更換或何時再添加接*性劑（如促進劑），是以經(jīng)驗值或時間來決定，如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯合劑外尚有有機添加劑（光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑），其中潤濕劑是影響被鍍物（導(dǎo)線架，銅箔基板，構(gòu)裝基板）與金屬離子，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。
1.如何選定附著力好的電鍍液主要是電鍍液供貨商配方問題，使用者可依供貨商所提供電鍍液實際去鍍看看結(jié)果如何而選定，選定后以這新電鍍液去測量表面張力值，以這個值當(dāng)進料檢驗標準值。電鍍液效果好壞還有因選用電鍍設(shè)備有關(guān)，如使用何種電源供應(yīng)器，選用何種電源供應(yīng)器技術(shù)原理，是整個電鍍設(shè)備的技術(shù)關(guān)鍵點。
2.制程中電鍍液表面張力監(jiān)控理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟效益需取得平衡點，故表面張力值需控制在哪一點，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標準。但有一CMC（CriticalMicelleConcentration）點需先抓出來，因為超過CMC點后，表面張力反而不會改變，不但沒達到預(yù)期效果且浪費接口活性劑。在CMC點之前的任何表面張力值，選一點你們認為制程上的，作為監(jiān)控的標準值。當(dāng)CMC點與標準值定下來后，再定時作電鍍液取樣量測。
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