．X射線熒光鍍層厚度測量儀顯微領域的高精度檢測

通過采用新開發的多毛細管，以及對探測器的優化，在實現照射半徑等同于舊有型號FT9500X為30 μm（設想FWHM： 17 μm）的基礎上，進一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產品陣容適應各類檢測樣本

針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進行選擇。

• 測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號
• 能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號
• 適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號

3．X射線熒光鍍層厚度測量儀兼顧易操作性與安全性

放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

4．檢測部位可見

通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態下亦可方便地觀察檢測部位。

5．清晰的樣本圖像

使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。

6．新GUI

• 將各類檢測方法、檢測樣本都以應用程序圖標的形式進行了登記。圖標皆為檢測樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進行檢測。
• 使用檢測向導窗口來指導操作。通過與檢測畫面聯動，逐步引導用戶執行當前所需進行的工作。