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全自動劃片機GR-1221

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更新時間：2024-04-09 12:33:13瀏覽次數：124次

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格潤智能裝備（深圳）有限公司

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產品簡介

概述設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切

詳細介紹

概述
設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點，可針對封裝體切割擴展UV照射單元。

性能指標

主軸	功率kW	1.8
主軸	轉速范圍rpm	6000-60000
X軸	有效行程mm	310
X軸	速度范圍mm/s	0.1-1000
Y1 /Y2 軸	有效行程mm	310
	單步精度mm	0.002
	全程累積誤差mm	0.003/310
Z1/Z2軸	有效行程mm	20 (使用中2英寸切割刀片時)
Z1/Z2軸	重復精度mm	0.001
e軸	轉角deg	380°
e軸	重復精度mm	±15〃
顯微鏡	高倍鏡頭倍數	7.5x
顯微鏡	低倍鏡頭倍數	0.75x
工作物尺寸	圓形工件尺寸	12英寸
工作物尺寸	方形工件尺寸mm	300x300
外形尺寸(WxDxH) mm		1310x1600x1860
設備重量kg		2500

產品特色

●適用于0300mm晶圓的對向式雙主軸高效率劃片機
●龍門式結構，剛性高，穩定性好
●標配刀破檢測，非接觸測高裝置，自動刀痕識別
●自主研發生產的6萬轉高速空氣靜壓電主軸
●真空節能，降低真空耗氣
●FRC功能，精確的切割水流量控制，保證切割品質
●異常斷電后保護工件吸附
●安全互鎖，保證操作人員安全

關鍵詞：顯微鏡