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鉑悅儀器（上海）有限公司
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產品描述：薄膜厚度指的是基片表面和薄膜表面的距離，而實際上，薄膜的表面是不平整，不連續的，且薄膜內部存在著針孔、微裂紋、纖維絲、雜質、晶格缺陷和表面吸附分子等。
通常情況下，薄膜厚度指的是基片表面和薄膜表面的距離，而實際上，薄膜的表面是不平整，不連續的，且薄膜內部存在著針孔、微裂紋、纖維絲、雜質、晶格缺陷和表面吸附分子等。因此薄膜的厚度大至可以分成三類：形狀厚度，質量厚度，物性厚度。形狀厚度指的是基片表面和薄膜表面的距離；質量厚度指的是薄膜的質量除以薄膜的面積得的厚度，也可以是單位面積所具有的質量（g/cm2）；物性厚度指的是根據薄膜材料的物理性質的測量，通過一定的對應關系計算而得到的厚度。
探針式輪廓儀系統Dektak XTL產品特性
一、Bruker公司的雙攝像頭控制系統
1.通過點擊實時視頻更快鎖定到關注點
2.通過選擇實時視頻中的兩個點快速定位樣品（自動旋轉使連線水平）
3.通過在實時視頻中點擊掃描起始和結束位置簡化測量設置（教學）
二、自動化設置和操作
1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉能力，編程控制無限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶提示以及其它元數據編入您的方案中，并存儲到數據庫內
三、方便的分析和數據采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實現分析程序自動化
2.通過臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征
3.通過賦予每個測量點名稱并自動記錄到數據庫來簡化數據分析
4.Dektak在大樣品制造業中的傳奇性能
業界自動分析軟件
新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上易使用的探針式輪廓儀。系統使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學輪廓儀*兼容。Vision64軟件可以進行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數百個內置分析工具實現的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。
探針式檢測技術
圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并測量位置精度。在同一軟件包內，以直觀流程進行數據采集和2D、3D分析。每個系統都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創建數據分析和報告。
Dektak XTL擁有超過40年的探針經驗和軟件定制生產經驗，符合現在和未來的嚴格的行業發展藍圖。
探針式輪廓儀系統Dektak XTL應用
一、晶片應用： 二、大型基板應用：
沉積薄膜（金屬、有機物）的臺階高度 印刷電路板（凸起、臺階高度）
抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度 窗口涂層
蝕刻速率測定 晶片掩模
化學機械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲） 晶片卡盤涂料
拋光板
三、玻璃基板及顯示器應用： 四、柔性電子器件薄膜：
AMOLED 有機光電探測器
液晶屏研發的臺階步級高度測量 印于薄膜和玻璃上的有機薄膜
觸控面板薄膜厚度測量 觸摸屏銅跡線
太陽能涂層薄膜測量
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