裂變水處理器工作原理

除垢、防垢
水經(jīng)加熱升溫后形成水垢，其主要組成分是由硬度構(gòu)成物質(zhì)：鈣離子、鎂離子、硅離子、三價鐵離子及懸浮物，沉淀物組成。即在實際運行工況下，各種水系統(tǒng)形成的水垢均為復(fù)合垢。列變水處理器工作原理是通過控制硬度垢及污垢二方面綜合來解決復(fù)合水垢的問題。一高壓電暈效應(yīng)場發(fā)生器降低介質(zhì)的電導(dǎo)率，阻止離子傳輸，有效濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，欽激重疊發(fā)生器產(chǎn)生特定頻譜能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)——水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。因此成垢的機率幾乎為零，從而達到控制形成硬度垢的目的。
防腐
裂變水處理器水與金屬接觸所產(chǎn)生的腐蝕，從原理上講是電化學(xué)腐蝕即“微電池效應(yīng)”。列變水處理器工作原理就是削弱抑制原電池效應(yīng)。一是利用欽激重疊發(fā)生器產(chǎn)生特定頻譜轉(zhuǎn)換，依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動態(tài)的負電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物三氧化二鐵，轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的四氧化三鐵，達到以銹制銹的效果。第二是高壓電暈效應(yīng)場發(fā)生器降低介質(zhì)的電導(dǎo)率，阻止離子傳輸，有效地抑制電化不腐蝕的目的。使其腐蝕速率大幅度降低。故列變水處理器可在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下完成防腐、除銹、控制二次污染。
殺菌、滅藻
水中菌類、藻類生存，繁殖需要一定的環(huán)境，列變水處理器通過欽激重疊發(fā)生器產(chǎn)生的超高壓和特定頻譜轉(zhuǎn)換將水中的懸浮物、雜質(zhì)、部分微生物，腐殖質(zhì)，進行濃縮后排污、能有效降低水質(zhì)濁度及C O D,  B O D。使菌藻繁殖的環(huán)境惡化，達到抑制其繁殖的目地，破壞帶負電的細胞表面，利用其很強的穿透力，透過細菌的細胞壁，直接破壞細菌賴以生存繁殖的酶系統(tǒng)，從而阻止細菌吸收葡萄糖，停止其新陳代謝的目的。