一、X熒光測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。
搭配微聚焦射線管和*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。
檢測78種元素鍍層· 0.005um檢出限·小測量面積0.002mm²·深凹槽可達90mm
外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測試都沒有難度，讓操作人員輕松自如。
二、X熒光測厚儀應用領域
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
手表、精密儀表制造行業
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測
衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
三、性能優勢
下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。
無損變焦檢測：可對各種異形凹槽進行無損檢測，凹槽深度0-90mm.（測量凹槽深度大于30mm以上）
微聚焦射線裝置：檢測面積可小于0.002mm²的樣品，可測試各微小的部件。
高效率的接收器：即使測試0.01mm²以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性。
   精密微型滑軌：快速精（移動）定位樣品。
EFP*算法軟件：可分析凃層中各種元素及有機物（包括達克羅、熱銹寶、磷含量）、多層多元素（包括同種元素在不同層）