等離子體(Plasma)被稱為是物質的第四態;我們知道，給固態增加能量可使之成為液態，給液態增加能量可使之變成氣態，那么，給氣態增加能量則能變成等離子態。等離子體即電離了的”氣體”，它呈現出高度激發的不穩定態，等離子體中存在下列物質:處于高速運動狀態的電子;處于激活狀態的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;分子解離反應過程中生成的紫外線;未反的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

plasma等離子清洗機就是利用這些高能粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學反的反應，從而達到表面清潔、激活、蝕刻、親水性、疏水性、低摩擦、易粘接、涂覆等各種表面改性目的。

plasma等離子清洗機對有機污染物之清除方法有二：一是化學反應：利用氧原子或氫原 子與污染物相結合方式，來達成電漿處理；二是物理反應：利用正離子撞擊方式如氬氣， 使含C-H 鍵之污染物脫離而達成清除之目的。

Plasma 等離子清洗機是免溶劑的干法精細化清洗，在淘汰 ODS（Ozone Depleting Substances）和有機揮發性 VOC（Volatile Organic Compounds）清洗劑過程中能夠發揮重要作用，它相較于溶劑清洗俱有工藝簡單、成本低、環保節能等特點，還可作為溶劑型深度清洗的重要補充。 等離子清洗可應用于各式基材及光學玻璃，比如用于觸控屏（Touch Panel）印刷、貼合、 噴涂、噴墨等工藝之前的表面活化、改性、潔凈等處理，從而提高材料表面接合耐久性和強度。

隨著高性能結構材料技術和*材料加工技術的快速發展，人們對材料的韌性或剛性、環保性、循環利 用性和使用壽命等提出了更高的要求．因此通過對材料表面處理改變材料表面的形態、化學成分、組織結 構等以提高材料各方面性能在近年來得到了迅速發展．在物理處理、化學處理和機械處理等眾多表面處理方法中，等離子體表面處理技術因其清潔高效、能耗低、無廢棄物等優點而快速發展。