詳細介紹
mf11熱敏電阻NTC是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料.該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷,可制成具有負溫度系數(NTC)的熱敏電阻.其電阻率和材料常數隨材料成分比例、燒結氣氛、燒結溫度和結構狀態不同而變化.還出現了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為代表的非氧化物系NTC熱敏電阻材料.
mf11熱敏電阻
具有負電阻突變特性,在某一溫度下,電阻值隨溫度的增加激劇減小,具有很大的負溫度系數.構成材料是釩、鋇、鍶、磷等元素氧化物的混合燒結體,是半玻璃狀的半導體,也稱CTR為玻璃態熱敏電阻.驟變溫度隨添加鍺、鎢、鉬等的氧化物而變.
檢測時,用萬用表歐姆檔(視標稱電阻值確定檔位,一般為R×1擋),具體可分兩步操作:首先常溫檢測(室內溫度接近25℃),用鱷魚夾代替表筆分別夾住的兩引腳測出其實際阻值,并與標稱阻值相對比,二者相差在±2Ω內即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大,則說明其性能不良或已損壞。
加溫檢測,在常溫測試正常的基礎上,即可進行第二步測試—加溫檢測,將一熱源(例如電烙鐵)靠近熱敏電阻對其加熱,觀察萬用表示數,此時如看到萬用示數隨溫度的升高而改變,這表明電阻值在逐漸改變(溫度系數熱敏電阻器NTC阻值會變小,正溫度系數熱敏電阻器PTC阻值會變大),當阻值改變到一定數值時顯示數據會逐漸穩定,說明熱敏電阻正常,若阻值無變化,說明其性能變劣,不能繼續使用。
測試時應注意以下幾點:(1)Rt是生產廠家在環境溫度為25℃時所測得的,所以用萬用表測量Rt時,亦應在環境溫度接近25℃時進行,以保證測試的可信度。(2)測量功率不得超過規定值,以免電流熱效應引起測量誤差。(3)注意正確操作。測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產生影響。(4)注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。