熱敏電阻封裝，是指在規定的環境溫度下，不使熱敏電阻器引起熱失控所允許連續施加的直流電壓；對于熱敏電阻器，是指在規定的環境溫度和靜止空氣中，允許連續施加到熱敏電阻器上并保證熱敏電阻器正常工作在PTC特性部分的直流電壓,工作溫度Tmax：在規定的技術條件下，熱敏電阻器*連續工作所允許的高溫度。

 熱敏電阻封裝

 合金熱敏電阻材料亦稱熱敏電阻合金,這種合金具有較高的電阻率，并且電阻值隨溫度的變化較為敏感，是一種制造溫敏傳感器的良好材料,作為溫敏傳感器的熱敏電阻合金性能要求如下：（1）足夠大的電阻率；（2）相當高的電阻溫度系數；(3)具有接近于實驗材料線膨脹系數；(4)小的應變靈敏系數；（5）在工作溫度區間加熱和冷卻時，電阻溫度曲線應有良好的重復性 [1] 。

 可專門用作恒定溫度傳感器．該材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3為主要成分的燒結體，其中摻入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物進行原子價控制而使之半導化，常將這種半導體化的BaTiO3等材料簡稱為半導（體）瓷；同時還添加增大其正電阻溫度系數的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工藝成形、高溫燒結而使鈦酸鉑等及其固溶體半導化，從而得到正特性的熱敏電阻材料．其溫度系數及居里點溫度隨組分及燒結條件（尤其是冷卻溫度）不同而變化．