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半導體封裝等離子清洗機清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

微波等離子清洗機在芯片封裝工藝段的應用范圍

半導體封裝等離子清洗機芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機能提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產品品質；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機能清除基板上的雜質和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機有效清除鍵合區光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；

芯片塑封前表面處理：等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能；

在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環節，使用微波PLASMA等離子清洗機，無損精密器件、不影響上道工藝性能，自動化等離子體清洗設備半導體封裝等離子刻蝕機助力芯片封裝質量有效提升。

等離子清洗機的處理，可以提高焊接質量，增加鍵合強度，提高可靠性，提高質量節約成本。等離子清洗不僅能大大提高粘接強度等性能，還能避免人為因素導致二次污染。