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等離子清洗機 灰化光刻膠聚合物剝離設備是高精度的干法清洗設備，等離子清洗機處理范圍為納米級別的有機和無機污染物。 等離子清洗機外觀簡潔，高度集成化，該設備外觀簡潔、高度集成化，可應用在半導體、微納電子、MEMS、PCB、 光學電子、光學制造、汽車電子、醫療產品、生命科學、食品行業等領域，可對各種材料的表面進行有機物去除、清潔、靜電消除，化學修飾或涂層沉積。

等離子清洗機 灰化光刻膠聚合物剝離設備清潔、改性、光刻膠灰化

等離子清洗機除了具有材料表面清洗、表面活化、表面蝕刻、表面涂層外，還能去除有機物以及無機物的殘留物

等離子清洗機去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用

等離子清洗機用于半導體行業晶圓去膠、蝕刻，芯片粘接前處理、半導體封裝、BGA封裝、COB、COG、COF、ACF工藝有效去除表面油性污垢和有機污染物粒子，提升封裝穩定性

等離子處理機清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

等離子清洗機提高黏附性，消除鍵合問題

等離子清洗機能對Teflon特氟龍表面活化、硅膠、ABS、PP、PE、PC、PET表面活化以及其他塑料材質清洗活化，提高材料粘接強度及印刷油墨、涂層、鍍層牢固度。

等離子清洗機產生親水或疏水表面

等離子清洗機廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過等離子清洗機 灰化光刻膠聚合物剝離設備處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機用于光刻膠剝離或灰化，作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅*去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，等離子清洗機應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。