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等離子清洗機能不同材質、幾何形狀和表面粗糙度的物體表面進行潔凈和改性，去除樣品表面的有機污染物。主要用于材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機物去除、涂層預處理、儀器消毒等。

等離子清洗機實現清潔、活化去膠、刻蝕功效

微波等離子清洗設備 晶圓半導體去膠機

微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

臺式微波等離子清洗機的相關應用    

等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在半導體封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝

微波等離子清洗設備 晶圓半導體去膠機

為何選擇我們生產的微波等離子清洗設備 晶圓半導體去膠機？

專注研發、制造、生產各種規格等離子清洗機20多年，合作企業涵蓋半導體、電子、光電、紡織、塑膠、汽車、塑膠、生物、醫療、印刷、家電、日用品及環保等眾多行業，服務過300+優質客戶

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