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微波等離子清洗機主要應用在集成電路、半導體等行業處理各類污染物；微波等離子清洗機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理解決這類部位的表面處理難題。

微波等離子清洗機是專門設計用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。

微波等離子清洗機去除有機物以及無機物的殘留物去除

微波等離子清洗機通過微波高能電磁場激發通入的工藝氣體，使其電離產生等離子體，并直接作用在產品表面進行清洗、活化、除膠、刻蝕。

微波等離子清洗設備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全去除提高黏附性，消除鍵合問題

等離子清洗機應用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

等離子清洗機，表面處理活化，刻蝕涂層設備廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

plasma微波等離子清洗機廣泛應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機的表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

等離子清洗機，表面處理活化，刻蝕涂層設備可以增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能