日韩午夜在线观看,色偷偷伊人,免费一级毛片不卡不收费,日韩午夜在线视频不卡片

等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。等離子清洗機 IC封裝處理設備提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

微波等離子清洗機可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機物等污染物。在微波等離子清洗機腔體里，可以通過微波源將通入的工藝氣體離子化，產生的許多離子自由基等可以和污染物質發生化學反應形成新的可揮發的分子，從而達到清洗目的。

等離子清洗機 表面清洗（Mold，WireBond等）

 芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad進行等離子清洗從而提高清潔度，已經是基本必要的流程。通過微波等離子清洗機清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

     如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對被封裝對象進行等離子清洗。為了提高產品優良率，這一步驟已經被業界認為是必須過程。GUARDER微波等離子清洗設備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產要求進行活化和調整。

4. 晶圓表面處理（清洗/活化）

等離子處理設備常常被用來優化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應等離子的活化反應，從而更好被粘接。

等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。

等離子清洗機在芯片封裝工藝段的應用范圍

芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產品品質；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機去除基板上的雜質和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機可有效清除鍵合區光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；

芯片塑封前表面處理：提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能；

在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環節，均推薦使用微波PLASMA等離子清清洗機，無損精密器件、不影響上道工藝性能，助力芯片封裝質量有效提升。

等離子體清洗機表面能增強、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

等離子清洗機應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。