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等離子去膠機 晶圓plasma清洗設備用于晶圓凸點工藝前的污染物去除，也可以去除有機污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。

等離子去膠機 晶圓plasma清洗設備改善材料表面潤濕能力，等離子體清洗機使材料能夠進行涂覆、涂鍍、灰化等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子去膠機晶圓plasma表面清洗機器可以對各種材料進行涂層、電鍍等，以增加附著力和粘合強度，同時清潔有機污漬、去除油污或油污。等離子表面處理機無需風干或烘干處理即可送至下道工序，提高了可加工性

晶圓plasma等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化和粗糙化晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性

等離子去膠機 晶圓plasma清洗設備去除多余的塑料密封劑/環(huán)氧樹脂和其他有機污染物，提高金焊錫凸點的附著力，減少晶片壓力破損，提高旋涂的附著力等

晶圓光刻膠的去除，等離子清洗機起到關鍵作用，等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體用途：等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅可以去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。等離子清洗機用于晶圓凸點工藝前的污染物去除，也可以去除有機污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。