日韩午夜在线观看,色偷偷伊人,免费一级毛片不卡不收费,日韩午夜在线视频不卡片

半導體等離子清洗機 晶圓去膠設備去除晶圓表面的particle(微粒)、去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性等,是晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子清洗機應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。

半導體等離子清洗機 晶圓去膠設備是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統封裝。腔體設計和控制結構可以實現更短的等離子循環時間和更低的成本，以大化產量和經濟的使用成本。

等離子清洗機支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，

等離子清洗機的等離子腔體設計提供了異常的刻蝕一致性和工藝重復性。等離子主要的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

晶圓清潔 - 晶圓系列等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

等離子體清洗機在整個半導體封裝過程中的主要作用是防止分層、提高焊絲質量、增加結合強度、提高可靠性、提高成品率和節約成本

半導體等離子清洗機晶圓去膠設備可以增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能，廣泛應用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。

半導體等離子清洗設備-有效去除半導體/芯片/晶圓表面..

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊