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等離子清洗機晶圓光刻膠剝離 去膠設備專門用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。

等離子清洗機晶圓光刻膠剝離 去膠設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用

等離子清洗機提高黏附性，消除鍵合問題

等離子清洗機能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用：

等離子清洗機應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。

等離子設備在硅晶片的光刻膠剝離,有機膜去除,界面活性化,微細研磨,碳化膜去除等領域都發揮了積極的作用.

等離子體清洗設備增強附著性 提高親水性

等離子清洗機芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能力

等離子清洗機塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不良的產生

等離子清洗機金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能