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PLASMA等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備
| 參考價(jià): | ￥ 1500 |
| 訂貨量: | 1 件 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- PLASMA 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問(wèn)次數(shù)：880更新時(shí)間：2023-12-17 19:32:01
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品介紹
等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備不僅去除光致抗腐蝕劑等有機(jī)物質(zhì)，還能激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更加粘附。
等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備用于刻蝕晶圓表面。在用等離子去膠機(jī)清洗時(shí)，晶圓表面的污染物和一些薄膜材料可以通過(guò)高能等離子體的碰撞和化學(xué)反應(yīng)去除，從而達(dá)到刻蝕的效果。清潔活化基材表面，提高基材表面達(dá)因系數(shù)，增強(qiáng)基材附著力，提升精密產(chǎn)品合格率，同時(shí)達(dá)到消除基材表面靜電功能。
等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題
等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過(guò)表面處理，可以提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
封裝材料如封裝膠、密封環(huán)等經(jīng)等離子清洗機(jī)處理過(guò)后能保證具有良好的密封性能和耐熱性能。
等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用避免粘接脫層或虛焊
與傳統(tǒng)設(shè)備相比，等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備氣固相干反應(yīng)不消耗水資源，不需要使用昂貴的有機(jī)溶劑。等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備具有很強(qiáng)的可控性和良好的一致性。等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備不僅去除了光學(xué)耐腐蝕劑的有機(jī)物，而且激活和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的潤(rùn)濕性。
等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備增加晶圓表面的粗糙度，提高表面的潤(rùn)濕性和附著力，增強(qiáng)材料與涂層和粘合劑之間的附著力。同時(shí)，等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備還能增加晶圓表面的化學(xué)反應(yīng)活性，使其更容易進(jìn)行后續(xù)的沉積、蝕刻等工藝步驟。
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