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半導體和微電子等離子清洗機器 提高芯片附著力鍵合強度

等離子清洗機是半導體封裝行業的一款常用設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。等離子清洗機塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；

等離子清洗設備提高芯處理與基板之間的結合力，減少氣泡的形成，同時提高散熱率以及光的出射率

芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機處理能增加表面活性，改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。

集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。用等離子體清洗機能去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，明顯提高引線的鍵合拉力提高封裝器件的可靠性

等離子清洗機能夠解決LED生產制作中黏晶、固晶、點膠、焊線、縫合、封裝等多個工藝中表面處理難題，等離子清洗機器 提高芯片附著力鍵合強度

等離子清洗機器能在LED封裝過程中提供清洗、凈化和活化功能，等離子清洗機能去除材料表面的雜質、氧化物、油脂和粉塵等，提高基板表面的凈化程度和粘附性。等離子清洗機有助于提高封裝材料在基板上的附著力，并減少封裝過程中的缺陷和不良。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理設備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產量和長期可靠性