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等離子清洗機(jī)在芯片封裝中的應(yīng)用，可以安全有效的去除光刻膠和其它有機(jī)物，等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用 避免粘接脫層或虛焊

等離子清洗機(jī)器對(duì)晶片表面進(jìn)行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤(rùn)性。

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)去膠 活化在去除光刻膠方面的具體使用：

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢(shì)，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機(jī)解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不透徹、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性

晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化

等離子清洗機(jī)主要清洗肉眼看不見的灰塵、殘膠、氧化物、積碳、有機(jī)氧化物等等，將材料表面進(jìn)行粗化、激活，同時(shí)有效的將親水性增強(qiáng)

采用等離子體清洗機(jī)處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可有效的提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時(shí)提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。

銅引線框架經(jīng)過等離子清洗機(jī)表面處理后，可除去其表面的有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，從而保*打線和封裝的可靠性。

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī)去膠 活化

等離子清洗機(jī)在芯片封裝上應(yīng)用：

1.       引線焊盤的清潔

2.       倒裝芯片底部填充

3.       改善封膠的粘合效果；