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等離子清洗機(jī)器在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，經(jīng)過等離子清洗機(jī)器處理的材料表面親水性、表面張力都會得到改善，能讓涂層、粘接劑更好的結(jié)合。

等離子清洗機(jī)器能提高材料表面的活性，增強(qiáng)其粘合力和附著力；解決材料表面粘接不牢固，疏水導(dǎo)致涂層、漆等無法涂覆在上面的問題；同時(shí)由于等離子清洗機(jī)器是干式處理方式，能夠減少液體清洗造成的風(fēng)干或者再次污染的風(fēng)險(xiǎn)，受到了高精密行業(yè)表面處理的歡迎，在半導(dǎo)體、電子信息等等領(lǐng)域也廣泛的應(yīng)用。

等離子清洗機(jī)器 半導(dǎo)體晶圓去除光刻膠設(shè)備，高密度等離子，清洗刻蝕速率高

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體用途：

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗設(shè)備不僅可以去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子處理機(jī)器表面涂覆功能在給材料進(jìn)行保護(hù)的同時(shí)也在材料表面形成了一層新的物質(zhì)，對后序粘結(jié)和印刷工藝中進(jìn)行改善。提高材料粘接、親水、附著力等特性

等離子清洗機(jī)器 半導(dǎo)體晶圓去除光刻膠設(shè)備在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......