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LED封裝等離子清洗機器對產品不但是清理，并且還能夠蝕刻工藝、灰化、激發表層活性，不僅可以提高粘接質量，而且為使用低成本材料提供了新的技術可能性。

LED封裝等離子清洗機器處理后無廢液且不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。LED封裝等離子清洗機器為所處理的材料表面帶來超潔凈、殺菌、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

等離子清洗機可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。

LED封裝等離子清洗機器適合LED,半導體支架清洗,金屬氧化物的清潔,LED 的蝕刻,ITO 膜的蝕刻,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

有機物以及無機物的殘留物去除

LED封裝等離子清洗機器用于光刻膠剝離或灰化

去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用

清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

LED封裝等離子清洗機器提高黏附性，消除鍵合問題

產生親水或疏水表面

LED封裝等離子清洗機器在LED封裝工藝中的應用

1、點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗機使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。

2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。

3、LED封膠前：在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗機能使芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現出來。

等離子清洗去膠機器工藝范疇

1.去除灰塵和油污、去靜電；

2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；

3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；

4.刻蝕物的處理作用。

等離子體清洗機表面活化是物體經過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

LED封裝等離子清洗機器用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。