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晶圓半導體封裝等離子清洗機適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子清洗機用于預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等

使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓半導體封裝等離子清洗機是干式環保型的等離子清洗設備，主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。等離子清洗機使得晶圓表面變得清潔并具親水性。等離子體清洗機可對各種高潔凈要求、高精密的器件進行表面清潔，同時可實現不使用有害、有毒的介質，不排放有害污染物，還可將部分有害物質轉換成無害氣體，操作簡單，安全可靠。

等離子清洗機的8大應用解決方案：

1.表面清洗解決方案

在真空等離子腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。

2.表面活化解決方案

經過等離子表面處理機過后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。

3.表面刻蝕解決方案

材料表面通過反應氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相并被真空泵排出，等離子清洗機處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。

4.納米涂層解決方案

經過等離子清洗機的處理之后，等離子引導的聚合化作用形成納米涂層。各類材料通過表面涂層，實現疏水性（疏水）、親水性（親水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。

5.PCB制造解決方案

這個其實也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現PBC去除表面膠質。PCB制造商用等離子清洗機的蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，提高產品質量。

6.半導體/LED解決方案

等離子清洗機在半導體行業的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子表面處理機設備進行前處理，利用等離子表面處理機在不破壞晶圓表面的性能的情況下去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性

在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗機芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔

7.TSP/OLED解決方案

這個涉及到的是等離子清洗機的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。

8.真空等離子噴涂解決方案

由于真空等離子中有很高的能量密度,實際上能將具有穩定熔融相的所有粉狀材料轉化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對噴涂層的質量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子清洗機的噴涂技術為現代化多功能涂復設備提高了效率。