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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機提高產品涂覆能力，在粘合之前，材料經過plasma等離子清洗機的表面處理后，材料表面發生了許多變化，例如材料的親水性好、附著力強、著色好等。等離子清洗機PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍
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等離子體清洗機，活化刻蝕去膠，增強可焊性、推拉力和附著力。等離子清洗機Plasmacleaner氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗機PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善
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處理粉體如粉狀、顆粒狀材料樣品而設計的粉體專用等離子清洗機，可以高效率地處理微細的甚至分子級別的超細粉體材料，改變傳統真空等離子清洗機無法處理粉體樣品的問題。等離子清洗機對粉體的處理包括3大方面：提升粉體顆粒的親水性、輔助氣相沉積、提升粉體顆粒接枝聚合的能力。粉體提升親水性采用等離子清洗機處理，其主要過程是用如He、Ar等和反應性氣體如O2、CO2、NH3等對粉體的顆粒表面進行物理或者化學反應的過程。等離子清洗機處理的過程中，等離子體中間的粒子會和顆粒表面產生作用，對粉體顆粒產生刻蝕或者降解，在
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等離子清洗機應用在光學工業、機械與航天工業、高分子工業、污染防治工業和量測工業上，而且是產品提升的關鍵技術，比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術、人工關節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子清洗機來處理等離子清洗機PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶
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等離子清洗機用途非常廣泛，也可以用于不規則物體的表面清洗和表面活化，廣泛應用于汽車行業、塑膠行業、COG綁定工藝等領域可用于粘接、錫焊、電鍍前的表面處理。以及生物材料的表面修飾，電線電纜表面噴碼，塑料表面涂覆，金屬基材的表面清潔活化，印刷涂布或粘接前的表面處理等等等離子清洗機PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子
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線纜絲印前處理，金屬絲包膠性增強處理采用等離子表面處理機進行預處理提高親水性、附著力、可染性和生物相容性。低溫等離子體清洗機處理PE、PP、PVF2、LDPE等材料，材料的表面形態發生的顯著變化，引入了多種含氧基團，使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。具有工藝簡單、操作方便、加工速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點。等離子體清洗機應用在塑料元件的改性工藝中，提高了塑料的潤濕率。等離子清洗機PlasmaCleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機
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等離子清洗機在半導體行業，在封裝區域進行清潔改性，改善其粘結性能，適用于直接封裝和改善對光學元件.光纖、生物醫學材料、航天材料等的粘結強度。等離子清洗機應用于半導體材料光刻膠清洗：光學材料鍍膜，加硬前清洗。LCD玻璃印刷，貼合，封裝前清洗，LED點銀膠，引線鍵合，封膠前清洗，可提升產品質量。PCB電路板孔化，除渣，綁定處理，可提升鍍銅結合力和焊接成功率。等離子清洗設備在半導體封裝中的應用（1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性
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等離子清洗機在封裝工藝中的應用：在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗機可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。如在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗機，鍵合成品率提高10％
