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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗機應用于半導體行業：硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；.微機電系統（MEMS）：SU-8 膠的去除；芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；失效分析：拆裝；電連接器、航空插座等。
晶圓加工及光刻膠去除等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子表面清洗機處理系統現正應用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。
