聯系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
等離子清洗設備用于處理PCB PAD，硅片，玻璃等材料的表面處理，增加材料表面的張力和親水性，使產品能夠更好的進入下一道工序，減少產品的不良率，提高產品的產能
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
伴隨著倒裝芯片封裝技術出現，干式方式的等離子清洗機就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。
在半導體微芯片封裝中，微波等離子體清洗機的活化技術被應用于提高封裝模料的附著力。
等離子清洗機在半導體行業的作用：.硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；微機電系統（MEMS）：SU-8 膠的去除；芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；失效分析：拆裝；.電連接器、航空插座等。
