聯系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
等離子清洗機具用改善表面性能，提高表面的潤濕度，疏水性材料變成非常親水，利于粘接，經過等離子表面處理機過后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。
等離子清洗機屬于干洗工藝，可以使生產流程綠色環保，減少污水排放及減少溶劑的使用，等離子清洗機處理是一種高精度表面處理工藝。
等離子清洗機產生的等離子體可以破壞有機污染物的分子鏈，將分子結構中的元素從基體中分離出來。分離出來的元素與等離子體中的自由基發生化學反應，分子重組形成無害氣體排出，達到表面清洗處理的目的。
等離子清洗機的應用領域
（1）FPC制程中的應用：多層柔性板除膠渣；軟硬結合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）；多層柔性板、軟硬結合板層壓前PI等基材表面粗化；柔性板補強前處理；化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔。
（2）PCB加工中的應用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學藥水張力因素導致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內部，使除膠渣不*，等離子清洗機處理可不受孔徑大小限制，越小孔徑優勢逾突出。
（3）LCD領域：模組板去除金手指氧化、去除保護膜壓合過程中之溢膠等有機膠類污染物；LCD偏光片貼合前等離子表面清潔。
（4）BGA封裝前PCB基板表面清洗；固晶、金線鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前采用等離子清洗機處理，提高布線/連線強度和信賴性 (去除阻焊油墨等殘余物)。
（5）IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機物；W/B前去除芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之；封塑前還能激活表面，使結合面更加牢固。
（6）LED領域：點銀膠前（固晶）、引線鍵合前（打線）、封膠前（封裝）清洗和活化。
（7）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前采用等離子清洗機處理，提高材料粘接強度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。
（8）汽車制造領域：密封膠條材料、車燈制造、剎車片制造、噴涂工藝、內飾植絨等。
（9）纖維紡織行業：生產電池無紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經等離子清洗機處理可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。
（10）精密儀器、機械及電器制造領域：繼電器觸點氧化層去除，精密零件表面油污、助焊劑等清洗；電子點火器線圈骨架灌封環氧樹脂前采用等離子清洗機處理提高其粘結性。
（11）生物醫用材料領域：聚苯乙烯酶標板，細胞培養皿，生物傳感器（血糖儀）的電極碳膜、人工晶體、心臟瓣膜、血管支架、的內壁和濾芯等。
（12）太陽能光伏領域：玻璃基板粗化；陽極表面改性；涂保護膜前處理。
