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等離子清洗設(shè)備可處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料;等離子清洗機(jī)不需化學(xué)試劑,無廢液;
等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)清洗;等離子體清洗機(jī)易控制,可重復(fù),便于自動(dòng)化
等離子清洗機(jī)處理方法是清洗方法中*的剝離式清洗,優(yōu)勢(shì)在于清洗后無廢液,特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理,等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
點(diǎn)膠前預(yù)處理
LED封膠前處理
粘接、引線接合、成型前等離子清洗機(jī)預(yù)處理提高附著性
改善支架電鍍效果
半導(dǎo)體/LED制造工藝當(dāng)中的產(chǎn)品表面上的有機(jī)污染物去除
清除粘接工藝后的膠等有機(jī)物
去除半導(dǎo)體產(chǎn)品表面氧化膜