聯(lián)系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
等離子清洗機能改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機的表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤進行等離子清洗，以提高鍵合強度。
底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子清洗機處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機處理以提高器件產(chǎn)量和可靠性。
等離子清洗機的功能：
涂裝和粘接前表面活化準備
用于醫(yī)療應用的材料表面清潔和消毒
塑料工業(yè)中脫模劑的去除
電子工業(yè)中的鍵合和焊接前準備
半導體行業(yè)中晶圓殘膠去除
有機殘留污染物，如蠟、脫模劑、生產(chǎn)過程中的殘留油都可以被清除
粘接前準備
綁定前準備
增加表面活化能
半導體行業(yè)中晶圓殘膠去除
有機殘留污染物，如蠟、脫模劑、生產(chǎn)過程中的殘留油都可以被清除
