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煙臺金鷹科技有限公司
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有機半導體材料—PLASMA等離子清洗機活化改性處理，提高遷移率
目前，有機半導體材料主要分為兩類：小分子材料和聚合物材料。有機半導體按其溝道載流子視點的不同可分為P型半導體和N型半導體。在P型半導體中，大多數的載流子是空穴結構，而N型半導體的載流子是電子結構。除必要的穩定性外，P型半導體還具備下列條件：(1)HOMO能級高，能與電極形成歐姆接觸，使空穴能順利注入；(2)有較強的給電子能力。常見的包括：稠環芳烴，例如并五苯(Pentacene)、紅熒烯(Rubrene)；聚合物，例如聚合物(3-己基噻吩)，它們能通過plasma等離子處理機等離子處理來激活和修飾有機半導體。采用等離子體潤飾絕緣層表面，使有機材料的沉積更加均勻、平整，從而大大提高了器件的遷移率，改進了器件的功能，等離子清洗機對有機半導體器件的活化、改性作用，使器件的性能得到明顯改善。
等離子清洗機半導體和微電子應用舉例：
粘片前進行處理，提高芯片附著力；
鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
