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有機半導體材料—PLASMA等離子清洗機活化改性處理,提高遷移率
目前,有機半導體材料主要分為兩類:小分子材料和聚合物材料。有機半導體按其溝道載流子視點的不同可分為P型半導體和N型半導體。在P型半導體中,大多數的載流子是空穴結構,而N型半導體的載流子是電子結構。除必要的穩定性外,P型半導體還具備下列條件:(1)HOMO能級高,能與電極形成歐姆接觸,使空穴能順利注入;(2)有較強的給電子能力。常見的包括:稠環芳烴,例如并五苯(Pentacene)、紅熒烯(Rubrene);聚合物,例如聚合物(3-己基噻吩),它們能通過plasma等離子處理機等離子處理來激活和修飾有機半導體。采用等離子體潤飾絕緣層表面,使有機材料的沉積更加均勻、平整,從而大大提高了器件的遷移率,改進了器件的功能,等離子清洗機對有機半導體器件的活化、改性作用,使器件的性能得到明顯改善。
等離子清洗機半導體和微電子應用舉例:
粘片前進行處理,提高芯片附著力;
鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;