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半導(dǎo)體封裝離不開(kāi)等離子清洗機(jī),而且現(xiàn)今環(huán)境下,5g市場(chǎng)的快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體的要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗機(jī)才能夠達(dá)到要求。對(duì)于半導(dǎo)體的封裝,目前有下面3個(gè)環(huán)節(jié)離不開(kāi)等離子清洗機(jī)。
芯片和基板進(jìn)行粘接前需要用等離子清洗機(jī)
芯片和基板都是高分子材料,材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征,其表面粘接性能較差,粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙,給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患,對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性,提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導(dǎo)能力,提高1C封裝的可靠性、穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機(jī)用于引線框架的處理
微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式,仍占到80%以上,其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架,銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象,同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量,確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵,經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果,成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高,并且免除了廢水排放,降低化學(xué)藥水采購(gòu)成本。
等離子清洗機(jī)優(yōu)化引線鍵合(打線)
集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除,而采用等離子體清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性
等離子清洗機(jī)處理過(guò)的表面,無(wú)論是塑料,金屬還是玻璃都能獲得表面能的提高,通過(guò)等離子清洗機(jī)處理工藝,制品的表面狀態(tài)才能充分滿足后續(xù)的涂裝,粘接等工藝的要求。等離子表面處理設(shè)備在印刷包裝行業(yè)中處理膠結(jié)面工藝可以極大的提高粘接強(qiáng)度,降低成本,粘接質(zhì)量穩(wěn)定,產(chǎn)品一致性好,不產(chǎn)生粉塵,環(huán)境潔凈。