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煙臺金鷹科技有限公司
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半導體封裝離不開等離子清洗機，而且現今環境下，5g市場的快速發展，對半導體的要求越來越高，傳統的清洗工藝滿足不了要求。不少環節都必須使用等離子清洗機才能夠達到要求。對于半導體的封裝，目前有下面3個環節離不開等離子清洗機。
芯片和基板進行粘接前需要用等離子清洗機
芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子清洗機處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高1C封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命。
等離子清洗機用于引線框架的處理
微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等離子體清洗機處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學藥水采購成本。
等離子清洗機優化引線鍵合（打線）
集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗機能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性
等離子清洗機處理過的表面，無論是塑料，金屬還是玻璃都能獲得表面能的提高，通過等離子清洗機處理工藝，制品的表面狀態才能充分滿足后續的涂裝，粘接等工藝的要求。等離子表面處理設備在印刷包裝行業中處理膠結面工藝可以極大的提高粘接強度，降低成本，粘接質量穩定，產品一致性好，不產生粉塵，環境潔凈。
