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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機用于清洗Wafer，去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩定的刻蝕速率。離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發性金屬或金屬氧化物雜質。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。這種清洗技術在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等。
等離子清洗機應用于IC半導體范疇:半導體拋光晶片(Wafer) :去除氧化膜，有機物;COB/C0G/COF /ACF等工藝中微觀污染物清潔，進一步密著性和可靠性。芯片粘接前處理，引線框架的外表處理，半導體封裝，BGA封裝， COB COG ACF工藝，有效去除外表油污和有機污染物粒子，進一步封裝穩定性。
運用等離子體的特殊化學物理特性，等離子清洗設備的主要用途如下：
1.去除灰塵和油污、去靜電；
2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；
3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；
4.刻蝕物的處理作用
等離子清洗機應用于LED范疇:點銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，去除少數污染物，加大粘合強度，氣泡，進步發光率。
