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等離子清洗機附屬功能之一：等離子刻蝕。主要以化學反應為主，物理反應為輔，減法。
等離子刻蝕（等離子蝕刻）化學反應為主，由物理轟擊來達到各向異性及增加刻蝕速度；加上物理轟擊后，比純化學刻蝕要快；對應的專業(yè)設備是等離子刻蝕機，放電模式主流是ICP，等離子體濃度更高。常規(guī)的等離子清洗機講到的刻蝕，往往是借助一些腐蝕性的氣體，把材料表面變得更加粗糙而已。典型應用：半導體行業(yè)的晶圓刻蝕等。
等離子清洗機作為干法清洗可控性強，一致性好，不僅*去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性
晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。
