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等離子清洗機半導體晶圓刻蝕

2021-3-5  閱讀(1492)

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 等離子清洗機附屬功能之一:等離子刻蝕。主要以化學反應為主,物理反應為輔,減法。
 
 等離子刻蝕(等離子蝕刻)化學反應為主,由物理轟擊來達到各向異性及增加刻蝕速度;加上物理轟擊后,比純化學刻蝕要快;對應的專業設備是等離子刻蝕機,放電模式主流是ICP,等離子體濃度更高。常規的等離子清洗機講到的刻蝕,往往是借助一些腐蝕性的氣體,把材料表面變得更加粗糙而已。典型應用:半導體行業的晶圓刻蝕等。
 

等離子清洗機作為干法清洗可控性強,一致性好,不僅*去除光刻膠有機物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性

 

晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染,還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB,重新分配圖形介電層,線條/光刻膠刻蝕,應用于晶圓材料的附著力增強,去除多余的塑封材料/環氧樹脂,增強金焊料凸點的附著力,晶圓減壓減少破碎,提高旋涂膜附著力,清潔鋁焊盤。

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