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等離子清洗機可用作表面清洗，去膠，改善親水性，表面激活，有機物去除殘渣等等離子表面處理設備

等離子處理設備，等離子清洗機越來越多地應用于晶圓級封裝中的高級應用。等離子清洗機能夠處理多個晶片尺寸、高容量、自動化處理。

等離子清洗機用來消除在晶圓級設備制造過程中產生的污染，或在上游裝配過程中產生的。在這兩種情況下，清洗產品以除去氟、氧化物或金屬的污染，都大大提高了集成電路的產量、可靠性和性能。

等離子體清洗機處理在進一步的后續處理之前，在晶片的整個表面上均勻地去除少量的抗蝕劑。等離子體清洗機處理對批量剝離和材料包括光致抗蝕劑、氧化物、氮化物蝕刻的一種有效方法，和電介質。蝕刻速率在一微米每分鐘的均勻性大于95%，可以實現。剝離和蝕刻工藝可應用于圓片級封裝、MEMS制造和磁盤驅動器處理。

晶圓預處理-等離子處理設備去除污染和氧化，以增加可靠性和粘接產量。血漿也是微粗糙改善晶片鈍化層和BCB之間的粘接晶圓鈍化層。

 BCB與UBM粘附-等離子體處理改變晶片的鈍化層的形貌和潤濕性促進粘附。聚合物，如苯并環丁烯（BCB）和UBM，被分配在晶片作為介電層的再分配。等離子體清洗機處理改變了硅片原始鈍化層的形貌和潤濕性，促進了附著力。