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煙臺金鷹科技有限公司
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在科技發展的推動下，清洗活化需求的提高是*的，所以將等離子表面活化處理設備，等離子清洗機用于清洗，那么等離子表面活化處理設備（等離子清洗機）與LED封裝工藝到底有什么關聯呢？
LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設備的必要性：
談到等離子表面活化處理設備與LED封裝工藝的關系，就不得不說在LED封裝工藝中經常遇到的難點，即工藝提升的需求。在LED封裝工藝過程中，如果基片、支架等器件表面存在有機污染物、氧化層等污染物質，就會影響整個封裝工藝的成品率，嚴重時甚至會對產品造成不可逆的破壞。為了保證整個過程以及產品的質量，一般會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠三道工序前，引入等離子清洗設備進行等離子表面處理，以*解決上述問題。
等離子處理設備的原理及具體作用：
等離子活化設備通過電離后形成的等離子體與材料表面之間的化學或物理作用，完成了對LED器件表面污染物質和氧化層的清除，從而提高了器件的表面活性，該工藝安全、穩定，不會對器件造成損害。在LED封裝過程中使用等離子表面活化處理設備主要包括以下三個方面：點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前
等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航天工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
