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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環境污染等優點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發性氣體，被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點，有利于保證產品質量。而且等離子清洗機不使用酸、堿、有機溶劑，越來越受到人們的重視。
圓片清洗-等離子清洗機傳統上被用來消除在晶圓級設備制造過程中產生的污染，或在上游裝配過程中產生的。在這兩種情況下，清洗產品以除去氟、氧化物或金屬的污染，都大大提高了集成電路的產量、可靠性和性能。
除渣為光刻膠殘留有時仍然在發展，處理。等離子體處理設備在進一步的后續處理之前，在晶片的整個表面上均勻地去除少量的抗蝕劑。等離子體處理設備對批量剝離和材料包括光致抗蝕劑、氧化物、氮化物蝕刻的一種有效方法，和電介質。蝕刻速率在一微米每分鐘的均勻性大于95%，可以實現。等離子清洗機剝離和蝕刻工藝可應用于圓片級封裝、MEMS制造和磁盤驅動器處理。
晶圓預處理-等離子處理設備去除污染和氧化，以增加可靠性和粘接產量。血漿也是微粗糙改善晶片鈍化層和BCB之間的粘接晶圓鈍化層。
BCB與UBM粘附-等離子體處理設備改變晶片的鈍化層的形貌和潤濕性促進粘附。聚合物，如苯并環丁烯（BCB）和UBM，被分配在晶片作為介電層的再分配。
等離子體處理設備改變了硅片原始鈍化層的形貌和潤濕性，促進了附著力。
IC芯片制造領域中，等離子體清洗設備己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜低溫等離子表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
